本帖最后由 jiang 于 2018-8-25 15:52 编辑
7月27日消息,PC电脑处理器更新换代很频繁,英特尔AMD两大芯片企业竞争不断。现在最新消息,AMD已经开始加速采用7nm工艺,确认将在2019年把7nm工艺用于新的EPYC服务器芯片。据消息了解,AMD苏姿丰博士在回答罗森布拉特证券分析师Hans Mosesmann关于2019年7nm处理器产品的问题,得到最终确认:“7nm将率先用于新的 EPYC服务器芯片,之后是Ryzen。”还表示,在完成7nm工艺之后,将会继续第一时间升级5nm工艺。 综合网上消息,已有媒体爆料了AMD处理器计划表,7nm EPYC代号Rome,而7nm Ryzen则代号“Matisse(马蒂斯)”。 最后,目前英特尔还处于打磨14nm工艺,而且10nm工艺技术遭遇了多次延期,大规模生产推迟到2019年。如果AMD确定在2019年率先采用7nm工艺的话,AMD服务器芯片将会是首次在晶体管密度领先于英特尔。 根据百度百科的定义,通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。目前半导体芯片主流制程工艺为14nm和10nm,而由于各家的制程工艺定义稍有差异,因此即使是相同的XXnm也不一定完全相同。 今年下半年,手机芯片将进入到7nm时代,而目前已经投产7nm的仅有台积电一家,三星半导体的7nm目前还没有确切消息传出,英特尔的10nm还在难产。苹果Apple A12/华为麒麟980以及高通骁龙855都是由台积电代工,因此从工艺制程来说这三款芯片没有差异,更多的差异在于IC设计。
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